IPC 서브클래스H10W클래스 H10에 분류되는 소자의 일반적인 패키지, 상호연결, 커넥터 또는 기타 구조적 세부

H10W의 메인그룹

메인그룹은 서브클래스를 다시 주제별로 나눈 단위로, 기호가 ○/00으로 끝납니다. 괄호 안 참조는 다른 분류로 가야 하는 경우입니다.

기호	분류 내용
칩, 웨이퍼 또는 기판에서 집적 소자의 구조적 세부
`H10W 10/00`	집적 소자의 구성요소 사이의 반도체 본체에서의 격리 영역
`H10W 15/00`	집적 소자의 고농도로 도핑된 매립 영역
`H10W 20/00`	칩, 웨이퍼 또는 기판 내부의 상호연결
`H10W 29/00`	달리 분류되지 않는 집적 소자의 일반적 부품
칩, 웨이퍼, 기판 또는 패키지와 관련된 구조적 세부
`H10W 40/00`	열 보호 또는 열 제어를 위한 장치(열 보호를 위한 장치를 포함하는 집적 소자 H10D89/60)
`H10W 42/00`	소자의 보호를 위한 장치(열 보호를 위한 장치 H10W40/00)
`H10W 44/00`	임피던스를 제어 또는 정합하기 위한 전기적 장치
`H10W 46/00`	소자에 적용된 마크, 예. 정렬 또는 식별을 위한 것
패키지 측면
`H10W 70/00`	패키지 기판; 인터포저; 재배선층 [RDL]
`H10W 72/00`	패키지에서의 상호연결 또는 커넥터
`H10W 74/00`	캡슐화, 예. 보호 코팅
`H10W 76/00`	용기; 이를 위한 충전물 또는 보조 부재; 밀봉재
`H10W 78/00`	칩 작동시 패키지된 칩을 지지하기 위한 분리형 홀더
`H10W 80/00`	칩, 웨이퍼 또는 기판의 직접 본딩
`H10W 90/00`	패키지 구성
`H10W 95/00`	이 서브클래스의 다른 그룹에 포함되지 않는 패키지 공정
`H10W 99/00`	이 서브클래스의 다른 그룹으로 분류되지 않는 주제사항

키프리스에서 분류로 거르기특허정보넷 키프리스 상세검색의 IPC 칸에 H10W를 넣고 핵심 단어를 함께 걸면 이 서브클래스 문헌만 모입니다.
메인그룹으로 좁히기문헌이 너무 많으면 위 표에서 가장 가까운 메인그룹 기호로 범위를 줄입니다.
참조 분류도 함께괄호 안 참조 분류는 비슷한 기술이 따로 모이는 곳이니 같이 확인합니다.

분류 검색은 출발점입니다. 청구항과 비교해 등록 가능성을 판단하는 단계는 선행기술조사에서 설명합니다.

분류 명칭은 지식재산처 IP·기술 분류 종합서비스의 IPC 한글 분류표를 바탕으로 정리했습니다(2026-10-04 기준). 서브그룹과 분류 정의는 원문에서 확인할 수 있습니다.

해당 사이트는 일반적인 내용을 담고 있으므로 개개인별 문의사항은 특허법인, 특허법률사무소에 의뢰하여 사건을 진단받으시길 바랍니다.